蘋果非常無奈,高通障礙難跨越!外媒:跟華為差距更大了

前段時間,蘋果手機鬧了個烏龍,就是在北京捷運沒有5G信號的情況下,蘋果手機顯示了5G。形成鮮明對比的是,華為手機雖然網速測試達到5G,卻從不說是5G。

這也暴露了蘋果手機的一大缺陷,信號方面確實不如華為。華為早就做出了自己的5G基帶芯片,而蘋果卻一直未能實現。近日消息傳來,蘋果自研5G基帶再次延后!

蘋果雖然有領先的芯片設計水平,推出的A系列處理器芯片性能優于同行,這也是蘋果為之自豪的一個長處,連高通驍龍系列也難以比擬,就更別說聯發科天璣了。

蘋果A系列盡管非常厲害,但缺點是需要外掛基帶芯片,導致手機信號就相對較弱。

而華為三年前的麒麟9000處理器芯片,當時就已經集成自己的5G基帶芯片,此前一年的麒麟990全球首次集成5G基帶芯片,這也是華為手機信號好的根本原因。

基帶芯片是指無線通信系統中負責基帶信號處理的芯片,主要用來合成發射的基帶信號、解碼接收的基帶信號,可以說是決定通話質量和數據傳輸速度的關鍵組件。

然而,蘋果沒有自己的基帶芯片,最初曾采用博通的基帶芯片,後來高通CDMA專利成為主流,3G、4G開始采用高通的基帶芯片,但高通收費之高引發了蘋果不滿。

于是,蘋果一怒之下就停止使用高通的基帶芯片,全面改用英特爾的4G基帶芯片。

蘋果認為高通濫用通信基帶芯片領域的壟斷地位,在專利授權費上收費過高,從2017年開始在美、英等多地起訴高通,拒絕支付高額專利費,兩家專利糾紛全面爆發。

這之后,蘋果和高通之間的關系急劇惡化,雖然蘋果使用了英特爾的基帶芯片,但英特爾的基帶芯片跟高通相比還是有一定差距,尤其是5G基帶芯片遲遲沒有突破。

而蘋果又必須進行5G,為此只能結束跟高通的專利糾紛,2019年4月達成了和解。

蘋果方面主動撤銷了各地的訴訟,同時還向高通支付了45億美元左右的費用,然后簽訂了6年的新專利授權協議。也正是同一天,英特爾宣布放棄手機基帶芯片研發。

自從開始,蘋果手機就重新用上了高通的基帶芯片,當然只能是外掛5G基帶芯片。

外掛基帶自然不能跟集成基帶相比,因為這不僅占用手機空間,因為需要與處理器傳輸大量數據,還會帶來更高功耗。這就是為什麼蘋果手機為什麼信號弱的原因。

因此,盡管蘋果和高通達成和解,但并沒有放棄自研基帶芯片。為此,蘋果在英特爾放棄基帶芯片研發后,就出資10億美元收購了英特爾大部分基帶芯片相關業務。

雖然之前英特爾已經推出了5G基帶芯片,但達不到蘋果的要求,按說在此基礎上繼續進行研發,加上蘋果的優秀芯片設計經驗,應該很快就會推出自己的基帶芯片了。

但事實并非如此,蘋果面臨的困難還非常多,要知道基帶芯片設計可不那麼簡單。

一方面增加新功能,蘋果需要對英德拉考達爾洋遺留的代碼重新編寫。另一方面開發過程中,蘋果還需要避免侵犯高通的專利,因為高通3G、4G通信專利非常多。

即使研發5G基帶,也需要兼容3G、4G,而高通又成了蘋果自研基帶的一大障礙。

就算蘋果成功研發出5G基帶芯片,還需要進行全球運營商的測試,這個過程非常不容易。而華為作為通信設備供應商就相當有優勢,所以華為早就成功自研了基帶。

近日,美媒彭博社援引知情人消息表示,蘋果2025年春季無法實現5G基帶芯片,可能要延遲到2025年底或2026年初,而這也是蘋果和高通再次續約的最后一年。

屆時,華為恐怕就已經開始研發6G基帶芯片了,而蘋果才實現5G基帶芯片。對此有外媒直接表示:蘋果在基帶芯片上跟華為差距更大了,未來趕超幾乎沒有可能!

蘋果對此也感到非常地無奈,如今連高通的障礙都難跨越,就更別提跟華為競爭了。